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行业新闻和动向：涵盖大企业合作、投资项目、技术创新等行业动态。
全球重大活动与会议：列出全球各大半导体、显示技术会议和展览。
行业报告：包括全球半导体制造业表现、硅晶圆出货量、半导体设备出货等相关报告。
企业财报与业绩快报：包括华虹半导体、安森美、英特尔等公司的财务报告。
技术预测与趋势：如英飞凌发布的《2025年GaN功率半导体预测报告》，以及Arm技术的未来趋势预测。
SEMICON/FPD China 2025 展会：全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴，3月26日于上海新国际博览中心举行。

整理后的：

内容	描述
技术预测与趋势	– 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》，GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率。 – Arm技术预测：2025年及未来的技术趋势。
行业新闻与动向	– 小鹏汽车宣布成功进入波兰、瑞士、捷克和斯洛伐克市场，二季度开启销售。 – 中国联通一智算项目落地合肥。 – ASML、imec签署五年期战略合作协议，总投资194亿元。
行业报告	– SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健 – SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏 – ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元
企业财报与业绩快报	– 华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布。 – 英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力。 – 思特威预计营业收入同比增长103%-113%。
SEMICON/FPD China 2025 展会	全球规模最大、最具影响力的半导体盛宴，将于3月26日在上海新国际博览中心拉开帷幕，同期会议及活动于3月25日展开。
全球重大活动与会议	– 2025年3月26-28日：SEMICON China 2025（上海，中国）。 – 2025年5月20-22日：SEMICON SEA 2025（新加坡）。 – 2025年9月1-3日：SEMICON India 2025（新德里，印度）。

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